lascon®控制器是一种独特的高功率，高亮度半导体激光和lascon®温度测量与控制系统：为了节省空间和布线成本，被集成在一起。系统提供了强大的软件包称为lascon过程管理（LPM）为设定温度分布、规划监测、质量控制、可视化、过程数据的存储。与LPM软件，你也可以选配控制焊接送丝激光焊接。 功率60W激光二极管； 可拆卸的玻璃纤维芯直径200微米之间的选择（或400µm，600µm，800µm）或100μm芯径光纤； 与100微秒采集速率的高速红外测温仪lascon激光过程控制器（10千赫）； 最低温度读数降到100°C； 结合激光加工头lh101和lh501； 主要应用： 插头和播放激光系统的激光焊接、激光焊接、激光热处理、退火。
此款激光焊锡机控制器是一套闭环系统。温度反馈是10000次/秒（ps目前其他进口品牌普遍在1000次/秒，国内一般在300-500次/秒）。高频率的温度反馈在应对复杂精密焊点时更加得心应手。
下图为我们在生产中的实际测试曲线图：