激光锡球焊锡机的原理优点及应用领域

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激光锡球焊锡机优点：
1、加热、熔滴过程快速，可在0.2s内完成 ；
2、在焊嘴内完成锡球熔化，无飞溅 ；
3、不需助焊剂、无污染，最大限度保证电子器件寿命 ；
4、锡球直径最小0.15mm，符合集成化、精密化发展趋势 ；
5、可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接 ；
6、焊接质量稳定，良品率高 ；
7、配合CCD定位系统适合流水线大批量生产需求。
 
激光锡球焊锡机应用领域：
1、主要适用各种异型焊锡、表面搭接、贴装，微精密零件、对FLUX助焊剂敏感器件焊锡；
2、微电子行业：高清摄像模组、手机、数码相机FPC焊接，声控器件，数据线，传感器等；
3、军工电子制造业：军工、航空航天高精密电子产品焊接；
4、其他行业：晶圆，光电子产品，汽车电子，MEMS，BGA等。