贴片芯片为何选择激光锡焊？有哪些优势？

针对芯片制造过程中的难点，激光焊锡设备在焊接过程中，激光束可以精确到零点几毫米，激光光斑可以精确到0.15毫米。焊接精度高，热量对周围区域影响小。适用于非挤压式芯片焊接。

激光焊接由实时温度反馈系统、CCD同轴定位系统和半导体激光器组成。在线温度调节反馈系统能有效地控制焊料的恒温，保证焊料的良率和精度。具有广泛的应用范围，可应用于在线生产或独立加工。
激光焊锡的优点
(1) 可将激光束聚焦到很小的光斑直径，将激光能量限制在很小的光斑范围内，可实现对焊接件的严格局部加热，影响电子元器件，特别是热敏元件的热冲击。可以完全避免。
(2) 激光器的能量密度很高，加热和冷却速度快，焊点金属组织细小，可有效控制金属间化合物的过度生长。
(3) 焊接部分的输入能量可以得到精确的控制，这对保证表面贴装焊垫接头的质量稳定性是非常重要的。
(4) 由于激光焊接只能对焊接部分进行加热，引线之间的基体不被加热或温升远低于焊接部分，阻碍了引线之间焊膏的过渡。因此，可以有效地防止桥接缺陷的产生。

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