内存芯片如何实现自动化焊接

1980年代，出现第二代内存封装技术TSOP，并得到业界广泛认可。至今仍是内存封装的主流技术。 TSOP存储器是在芯片周围做引脚，利用SMT技术（表面贴装技术）直接贴在PCB板表面。 TSOP封装尺寸较低时，寄生参数（大电流变化对输出电压的扰动）减小，适合高频应用，操作更方便，可靠性也更高。同时，TSOP封装具有良率高、价格低的优点，因此得到了广泛的应用。

芯片TSOP封装方式
      TSOP封装方式中，内存芯片通过芯片引脚焊接在PCB板上，焊点与PCB板的接触面积较小，芯片的热量向PCB板传递相对困难。而且，TSOP封装的内存超过150MHz时，产品会产生较大的信号干扰和电磁干扰。
       1、TSOP存储器是在芯片周围做引脚，利用SMT技术（表面贴装技术）直接贴在PCB板表面。 TSOP封装尺寸较低时，寄生参数（大电流变化对输出电压的扰动）减小，适合高频应用，操作更方便，可靠性也更高。同时，TSOP封装具有良率高、价格低的优点，因此得到了广泛的应用。
      2、相关资料显示，TSOP封装内存颗粒的速度极限在150-180MHz左右，即可以用于DDR333，不能用于DDR400。不过三星推的DDR400也是采用TSOP II封装，不过估计产品的良品率应该不会太高。
       3、TSOP和TSOP II封装的内存颗粒管脚在两侧（TSOP的管脚在芯片的短边，TSOP II的管脚在芯片的长边。
       芯片焊接自动化技术的应用
       在当今的生活中，随着科学技术的飞速发展，自动化加工也越来越受到人们的重视。自动化技术的运用，不仅可以将人们从繁重的体力劳动、部分脑力劳动和恶劣危险的工作环境中解放出来，而且可以扩展人体器官的功能，大大提高劳动生产率。

       目前，国内大部分生产存储芯片的工厂仍然是用镊子手工组装存储芯片。由于存储芯片体积小但数量多，人员重复一组动作容易疲劳，也容易造成后续焊接过程中不良品的增加。工厂一线人员因这项工作容易产生疲劳，造成人员大量流失。将工业自动化加工技术应用于存储芯片的焊接作业是社会发展的趋势。

       如今，激光焊锡工艺即可实现自动化，其包括自动激光焊锡系统、温度控制系统、CCD定位及芯片载盘等，帮助企业实现自动化生产，减少生产成本。